元器件封装,元器件封装类型(元器件封装是什么意思)

元器件封装什么意思?

电子元件中的封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器上,以便与其他器件连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电加热性能的作用,而且通过芯片上的触点将封装外壳的引脚与导线连接起来,这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片的电路,造成电性能下降。另一方面,封装后的芯片更便于安装和运输。由于封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的pcb(印刷电路板)的设计和制造,所以非常重要。

元器件封装什么意思?

电子元件中的封装是什么意思?

其实电子元器件的封装大多是指电子元器件本身的封装方式。比如贴片电阻、贴片电容等小元器件的封装都是用胶带封装的;比较特殊的是各种贴片(IC)芯片,有盘装带料,也有管装块材。这样在操作贴片机时,就需要了解元器件的封装方式,否则贴片机就无法正常吸料。为什么会有不同的包装方式?从生产成本、保护元件和客户要求方面选择最佳方案的是主制造商。

电子元件中的封装是什么意思?

电子元器件的封装有哪些?

双列直插式封装-双列直插式封装。插件封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最受欢迎的插件封装,其应用包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等。plcc-塑料led芯片载体-PLCC封装,方形,32引脚封装,引脚遍布,整体尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上的安装和布线,具有体积小、可靠性高等优点。PQFP-塑封四方扁平封装-PQFP封装芯片的引脚间距很小,引脚很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式,管脚数一般在100个以上。SOP——小外形封装——从1968年到1969年,飞利浦开发了SOP。后来逐渐衍生出SOJ(J-lead小尺寸封装)、TSOP (Thin Small Form Factor封装)、VSOP(极小尺寸封装)、SSOP (Reduced SOP)、TSSOP (Thin Reduced SOP)、SOT(小尺寸晶体管)、SOIC(Small Form Factor Integrated Circuit)等。常见的包装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等。现在基本都是采用塑料包装。按封装形式分为:普通双列直插、普通单列直插、小双扁、小四柱扁、圆形金属、体积较大的厚膜电路等。按封装尺寸,最大的是厚膜电路,其次分别是双列直插和单列直插,最小的是金属封装,双平和四平。两引脚间距:常见的标准塑封,一般为双列和单列直插式2.540.25mm,其次为2mm(单列直插式更常见)、1.7780.25mm(紧缩双列直插式更常见)和1.50.25mm,或1.270.25mm(单排翅片或单排V形更常见)、1.270.25mm(双排扁平封装更常见)、10.15mm(双排或双排封装两列之间的宽度(包括引线长度:一般为6 ~ 6.5 mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。40针以上的四柱扁平封装长宽一般为:1010mm(不含引线长度)、13.613.60.4mm(含引线长度)、20.620.60.4mm(含引线长度)、8.458.450.5mm(不含引线长度)、13.613.60.4mm,详情咨询RMB 8859 RMB 5934。他们的知识非常丰富!

电子元器件的封装有哪些?

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