回流焊工艺,回流焊工艺流程(通孔回流焊工艺)

回流焊是什么

回流焊是smt生产过程中的一种焊接工艺,用于将贴装元件焊接到印刷电路板上,使贴装元件与印刷电路板牢固地焊接在一起。回流焊是通过重新熔化预先分布在PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件的焊接端子或引脚与PCB焊盘之间的机械和电气连接的焊接,从而实现具有一定可靠性的电路功能。回流焊的主要工艺特点是:用助焊剂净化(去除氧化物)待焊金属表面,使其对焊料具有良好的润湿性;供应熔融焊料以润湿金属表面;在焊料和焊接金属之间形成金属间化合物。各种回流焊设备通常将用于回流焊smt元器件的设备称为回流焊。回流焊的工作流程如下:1 .当PCB进入加热区时,焊膏中的溶剂和气体会蒸发。同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件的端部和引脚,焊膏软化、塌陷并覆盖焊盘,将元件的焊盘和引脚与氧气隔离。2.当PCB板进入保温区时,对PCB板和元器件进行充分预热,防止PCB板突然进入焊接高温区,损坏PCB板和元器件。3.当PCB进入焊接区域时,温度迅速升高使焊膏熔化,液态焊料润湿、扩散、溢出或回流PCB的焊盘、元件端和引脚,形成焊点。4.PCB进入冷却区固化焊点;回流焊接完成。

回流焊是什么

什么是回流焊?

回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度,吹向已经贴好元器件的印刷电路板,使元器件两面的焊料熔化,与主板粘合。这种工艺的优点是温度容易控制,焊接时可以避免氧化,制造成本更容易控制。回流焊是一种表贴板,工艺复杂,分为单面贴装和双面贴装两种。单面预涂锡膏贴装(手动贴装和机器自动贴装)回流焊检查和电气测试。【5】双面贴装:A面预涂锡膏 SMD(分为手动贴装和机器自动贴装)回流焊B面预涂锡膏 SMD(分为手动贴装和机器自动贴装)回流焊检验和电气测试。

什么是回流焊?

pcb产商常说的回流焊是什么意思?有哪位大神知道?

回流焊是PCBA工艺中使用的焊接工艺,即在裸电路板上焊接SMT电气元件,包括电阻、电容、电感、IC等。先将锡膏印刷在裸板上的芯片焊盘上,然后将元器件放置在相应焊盘上的锡膏上,再通过高温炉(炉温230-260度,有有铅和无铅两个过程),最后通过AOI测试。

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